微百科:半导体工艺

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光刻胶

最新协作智愿者: 匛涵

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展,更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。印刷工业是光刻胶应用的另一重要领域。1954 年由明斯克等人首先研究成功的聚乙烯醇肉桂酸脂就是用于印刷工业的,以后才用于电子工业。 [详细]

相关词条: 激光器 嵌段共聚合 电子束与离子束微细加工 脂质 光电效应

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  • 光刻胶

    光刻胶

    协作者: 匛涵

    光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展,更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。印刷工业是光刻胶应用的另一重要领域。1954 年由明斯克等人首先研究成功的聚乙烯醇肉桂酸脂就是用于印刷工业的,以后才用于电子工业。 [详细]

  • 负性光刻胶

    负性光刻胶

    协作者: S3999166

    负性光刻胶又称光致抗蚀剂,由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后,在曝光区能很快地发生光固化反应,使得这种材料的物理性能,特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。光刻胶广泛用于印刷电路和集成电路的制造以及印刷制版等过程。 [详细]

  • 管芯

    管芯

    协作者: cuipingxin0512

    管芯是指在集成电路中制造集成块所用的芯片。 [详细]

  • 不锈钢焊接风管

    不锈钢的类型 不锈钢的标识方法 国际不锈钢标示方法 [详细]

  • 引线键合

    引线键合

    协作者: kkkingem

    din 引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。 在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用:热压引线键合,锲-锲超声引线键合,热声引线键合。 [详细]

  • 砷化镓生长法

    砷化镓生长法

    协作者: zqr520

    用这种方法生长的晶体直径一般是1-2in。 由于安瓿与熔料间的直接接触面积大,因此难以得到高阻衬底,这是标准Bridgman 近来,垂直Bridgman [详细]

  • 正性光刻胶

    正性光刻胶也称为正胶。正性光刻胶树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛,提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性,当没有溶解抑制剂存在时,线性酚醛树脂会溶解在显影液中;感光剂是光敏化合物(PAC,Photo Active Compound),最常见的是重氮萘醌(DNQ)。 [详细]

  • 母版

    母版

    协作者: 8090C

    母版中包含可出现在每一张幻灯片上的显示元素,如文本占位符、图片、动作按钮等。使用母版可以方便的统一幻灯片的风格。 [详细]

  • 干法刻蚀

    干法刻蚀

    协作者: sws0063

    干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。当气体以等离子体形式存在时,它具备两个特点:一方面等离子体中的这些气体化学活性比常态下时要强很多,根据被刻蚀材料的不同,选择合适的气体,就可以更快地与材料进行反应,实现刻蚀去除的目的;另一方面,还可以利用电场对等离子体进行引导和加速,使其... [详细]

  • 附着

    附着

    协作者: panshian15

    附着,较小的物体黏着在较大的物体上。 [详细]