微百科:半导体工艺

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正性光刻胶

最新协作智愿者: laipishijia

正性光刻胶也称为正胶。正性光刻胶树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛,提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性,当没有溶解抑制剂存在时,线性酚醛树脂会溶解在显影液中;感光剂是光敏化合物(PAC,Photo Active Compound),最常见的是重氮萘醌(DNQ)。 [详细]

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谢晶涛

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  • 正性光刻胶

    正性光刻胶也称为正胶。正性光刻胶树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛,提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性,当没有溶解抑制剂存在时,线性酚醛树脂会溶解在显影液中;感光剂是光敏化合物(PAC,Photo Active Compound),最常见的是重氮萘醌(DNQ)。 [详细]

  • 管芯

    管芯

    协作者: cuipingxin0512

    管芯是指在集成电路中制造集成块所用的芯片。 [详细]

  • 不锈钢焊接风管

    不锈钢的类型 不锈钢的标识方法 国际不锈钢标示方法 [详细]

  • 引线键合

    引线键合

    协作者: kkkingem

    din 引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。 在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用:热压引线键合,锲-锲超声引线键合,热声引线键合。 [详细]

  • 匀胶机

    匀胶机

    协作者: QKIiiii

    匀胶机:顾名思义,是把胶均匀地涂在基片上的一种机器。方法很多,有滚涂,浸涂,喷涂,旋涂等,各有优缺点。不同的应用采取不同的涂胶方法。其中旋涂用得最多,那是因为它能取得最高的均匀性,是半导体微电子领域里光刻工艺的通用的方法。 [详细]

  • 制程排气系统

    → → → [详细]

  • 本征扩散

    本征扩散

    协作者: xzlj

    本征扩散(In 满足本征扩散条件的区域即称为本征扩散区。 在本征扩散区内,如果扩散有两种杂质,则总的扩散杂质分布将是二者分别扩散所得结果的叠加(即两种杂质的扩散可以分别独立地处理)。 [详细]

  • 干法刻蚀

    干法刻蚀

    协作者: sws0063

    干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。当气体以等离子体形式存在时,它具备两个特点:一方面等离子体中的这些气体化学活性比常态下时要强很多,根据被刻蚀材料的不同,选择合适的气体,就可以更快地与材料进行反应,实现刻蚀去除的目的;另一方面,还可以利用电场对等离子体进行引导和加速,使其... [详细]

  • 负性光刻胶

    负性光刻胶

    协作者: S3999166

    负性光刻胶又称光致抗蚀剂,由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后,在曝光区能很快地发生光固化反应,使得这种材料的物理性能,特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。光刻胶广泛用于印刷电路和集成电路的制造以及印刷制版等过程。 [详细]

  • 区熔法

    区熔法

    协作者: o0obeio0o

    区熔法又称Fz法,即悬浮区熔法。 区熔法是利用热能在半导体棒料的一端产生一熔区,再熔接单晶籽晶。 区熔法单晶生长 [详细]