微百科:半导体工艺

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管芯

最新协作智愿者: 经典阅读

管芯是指在集成电路中制造集成块所用的芯片。 [详细]

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地平线102

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  • 管芯

    管芯

    协作者: 经典阅读

    管芯是指在集成电路中制造集成块所用的芯片。 [详细]

  • 匀胶机

    匀胶机

    协作者: setcas

    匀胶机:顾名思义,是把胶均匀地涂在基片上的一种机器。方法很多,有滚涂,浸涂,喷涂,旋涂等,各有优缺点。不同的应用采取不同的涂胶方法。其中旋涂用得最多,那是因为它能取得最高的均匀性,是半导体微电子领域里光刻工艺的通用的方法。 [详细]

  • 砷化镓生长法

    砷化镓生长法

    协作者: jjgj2

    Bridgman法生长GaAs水平Bridgman方法和它的各种改进型,占据了GaAs生长的半数以上的市场。将固态的镓和砷原料装入一个熔融石英制的安瓿中,然后将其密封。多数情况下,安瓿包括一个容纳固体砷的独立腔室,它通过一个有限的孔径通向主腔,这个含砷的腔室可以提供维持化学配比... [详细]

  • 光刻

    光刻

    协作者: 可爱狗狗*

    光刻(photoetching)是通过一系列生产步骤,将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。光刻生产的目标是根据电路设计的要求,生成尺寸精确的特征图形,并且在晶圆表面的位置正确且与其它部件(parts)的关联正确。光刻胶涂复后,在硅片边缘的正反两面都会有光刻胶的堆积。光刻过程中的... [详细]

  • 半导体封装

    半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘... [详细]

  • 附着

    附着,较小的物体黏着在较大的物体上。 [详细]

  • 不锈钢焊接风管

    不锈钢焊接风管概念上海贝战环保工程有限公司--不锈钢风管英文名:SUS Duct,不锈钢风管为全焊管(材质有SUS201、SUS 304、SUS 316、SUS 321)因其优异的耐蚀性、耐热性、高强度等物化性能,主要应用于多种气密性要求较高的工艺... [详细]

  • 光刻胶

    光刻胶

    协作者: 公子张

    又称光致抗蚀剂,由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后,在曝光区能很快地发生光固化反应,使得这种材料的物理性能,特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理,溶去可溶性部分,得到所需图像(见图光致抗蚀剂成像制版过... [详细]

  • 等温退火

    等温退火

    协作者: sanmoyu

    等温退火,是以较快的速度冷却到A1以下某一温度,保温一定时间是奥氏体转变为珠光体组织,然后空冷。 [详细]

  • 塑封

    塑封

    协作者: PCCBYSW

    塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控,滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理。冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理。 [详细]