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DS1302芯片

最新协作智愿者:互动百科3867Ф?

DS1302芯片是美国DALLAS公司推出一款芯片,具有涓细电流充电能力的低功耗实时时钟电路DS1302的结构,工作原理及其在实时显示时间中的应用。它可以对年、月、日、周日、时、分、秒进行计时,且具有闰年补偿等多种功能。[详细]

相关词条: DALLAS公司电子元件芯片时钟模块寄存器

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  • BGA

    协作者: zsdcvghn

    BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①、封装面积少;②、功能加大,引脚数目增多;③、PCB板溶焊时能自我居中,易上锡;④、可靠性高;⑤、电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多...

  • 多芯片组件的英文缩写为MCM,这是一种新的电子组装技术。组装方式是直接将裸露的集成电路芯片安装在多层高密度互连衬底上,层与层的金属导线是用导通孔连接的。这种组装方式允许芯片与芯片靠得很近,可以降低互连和布线中所产生的信号延迟、串扰噪声、电感/电容耦合等问题。

  • 晶体管为基础的单片集成电路,称为双极型集成电路。

  • vhdl

    协作者: dazy

    VHDL的英文全名是Very-High-Speed Integrated Circuit HardwareDescription Language,诞生于1982年。1987年底,VHDL被IEEE和美国国防部确认为标准硬件描述语言。自IEEE公布了VHDL的标准版本,IE...

  • 属于逻辑电路的一种类别,有着它的逻辑关系和电流公式。

  • 氖灯

    协作者: yangqingwei000

    氖是一种惰性气体,在一般情况下不与其他物质发生反应。氖在放电时发出橘红色辉光,大量应用于城市霓虹灯。另外日常生活中使用的试电笔中也充入氖气,这是利用了氖放点发光以及电阻很大的特性。使用试电笔时,笔尖接触被测电路,手触摸电笔尾部,这样才能形成回路。电流从电笔一端流入,经过氖气...

  • 厚膜集成电路

    协作者: weihxz

    厚膜集成电路是用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。

  • GBPS,千兆比特每秒,作为交换机的背板带宽单位,其代表了交换机接口处理器或接口卡和数据总线间所能吞吐的最大数据量。目前,100GBPS光纤的应用和部署正在日益加快。2009年,澳洲电信与北电网络已成功完成100Gbps与40Gbps的长距离光纤网络传输试验。

  • ic设计

    协作者: Beowulf001

    IC设计,Integrated Circuit Design,或称为集成电路设计,是电子工程学和计算机工程学的一个学科。

  • LAS-CDMA

    协作者: shadowchan

    LAS-CDMA的特点在于使用了一种被称为LAS编码的创新性的扩频地址编码设计,现有的CDMA系统存在这些严重的局限性, 主要是因为它所使用的码具有较强的自干扰和相互干扰(或称为自相关和互相关)特性导致的。